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  证券日报网讯  8月10日，TCL科技在互动渠道答复出资者发问时表明，公司子公司中环抢先出资“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，有利于其靠近下流商场，继续进步全产品才能，逐渐扩展12英寸产品产能规划，并进步逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。具体的细节内容请见公司子公司TCL中环于2026年7月18日在指定媒体发布的《关于子公司出资建设项目的公告》。

  首要，一些当地在出台与消费品以旧换新相关的[概况]

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